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COB技術

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來源:
發布時間:
2019/11/01 15:22
【摘要】:
    在照明領域被廣泛應用的COB封裝技術於2010年前後開始進入LED顯示屏領域,然而COB顯示屏市場沒有起量,目前主流小間距LED產品以SMD工藝為主,COB小間距LED顯示屏產品在LED小間距細分市場占有率不足3%,可謂微乎其微。
    COB顯示屏與傳統表貼技術的顯示屏比較起來,擁有高可靠性、成本低、易於實現小間距、大視角發光、耐磨耐衝擊、易清洗、散熱能力強等諸多優點,但經過幾年的發展,COB顯示屏在墨色一致性、成品率、售後維修等技術工藝難題一直沒有得到有效解決,從而導致COB顯示屏始終無法突破量產瓶頸。技術工藝的製約,加之參與的企業較少,隻有希達電子、韋僑順光電、奧雷達、威創等寥寥幾家,導致COB顯示屏無法迅速擴大市場。
    但這種情況在今年發生了微妙的變化。2017年11月7日,雷曼股份公布了第三代COB小間距顯示屏的研發進展消息。雷曼股份作為LED顯示技術與LED封裝技術的行業公司,從2014年開始就COB顯示屏技術積極地進行了技術創新的探索。雷曼對COB小間距LED顯示技術的創新,到目前為止已經申請了十幾項COB顯示技術相關專利,其中《一種LED顯示屏》、《LED封裝方法、電路板的製作方法以及顯示屏》等專利。
    2017年以來,以希達電子為代表的COB顯示屏企業,已經將COB顯示屏帶入了P1.0時代,未來COB顯示屏將向著更小間距邁進,為了克服COB顯示屏一直存在的技術難題和量產瓶頸,業內從事COB顯示屏研發的企業可謂不遺餘力。德豪潤達通過旗下的事業部資源整合,在器件、顯示兩大事業部的聯合研發下,成功量產出全倒裝RGB封裝的COB顯示模塊,極小間距的P0.95mm搭配上180°的大角度出光震撼體驗,成功跨越了現行正裝COB顯示屏的技術難題。
    目前德豪潤達已量產的單顯示屏模塊為171*76mm,可籍由無縫拚接完成27.5寸的全倒裝RGB COB顯示屏,在像素點間距達到P0.95的同時,更提供了高亮度的1200nits規格。並籍著單像素尺寸微小0.025mm2,顯示屏的黑光學占比大幅提高為98%。而且,德豪潤達在研發階段的全倒裝RGB COB實驗進展,已成功的完成P0.5的超密集顯屏模塊樣板。一旦COB顯示屏攻克當前製約量產的瓶頸,未來LED顯示屏行業將有可能迎來嶄新的局麵。
    值得注意的是,隨著LED顯示屏對高清顯示的需求,利用標貼技術實現的小間距LED顯示屏在往更高清方向邁進的過程中,其技術、工藝和成本方麵開始麵臨的壓力。而COB顯示屏作為LED顯示屏Micro LED技術路線外的另一種選擇,自然開始接受到顯示屏企業的關注,成為小間距LED顯示屏發展的另一種可能。因此,近來對COB顯示屏技術投入研發的LED顯示屏企業增多。
---轉自《LED屏顯世界》